Proses pembuatan chip LED dan analisis proyek inspeksi

Chip adalah bahan baku terpenting dari LED, dan kualitasnya secara langsung menentukan kinerja LED. Khusus untuk LED high-end yang digunakan dalam pencahayaan otomotif atau solid-state, cacat tidak pernah diperbolehkan, yang berarti keandalan perangkat tersebut harus sangat tinggi. Namun, karena kurangnya pengalaman dan peralatan untuk inspeksi chip, pabrik pengemasan LED biasanya tidak melakukan inspeksi pada chip. Setelah membeli chip yang tidak memenuhi syarat, mereka seringkali hanya menderita kerugian bodoh. Berdasarkan akumulasi sejumlah besar kasus analisis kegagalan LED, Jinjian Testing memperkenalkan bisnis inspeksi chip LED dan mengidentifikasi pro dan kontra chip tersebut dengan menggunakan instrumen analitik canggih. Layanan pengujian ini dapat digunakan sebagai suplemen untuk inspeksi yang masuk dari pabrik pengemasan / agen chip LED untuk mencegah chip yang rusak ditempatkan di gudang dan menghindari hilangnya keseluruhan manik-manik lampu karena masalah kualitas chip.

Item uji:

Pertama, tes parameter kinerja chip

Uji kinerja optik chip seperti Wd (panjang gelombang primer), Iv (kecerahan), Vf (tegangan maju), Ir (kebocoran), ESD (kemampuan antistatik), dll. Sebagai organisasi pengujian pihak ketiga, Jinjian dapat mengidentifikasi produk yang disediakan oleh pemasok. Apakah data sudah sesuai standar.

Kedua, pencarian cacat chip

Konten tes:

1. Pengukuran ukuran chip, ukuran chip dan ukuran elektroda memenuhi persyaratan, dan pola elektroda selesai.

2. Apakah chip memiliki cacat seperti kontaminasi sambungan solder, kerusakan sambungan solder, kerusakan butiran kristal, ukuran pemotongan butir, dan kecenderungan pemotongan butir.

Kerusakan pada chip LED secara langsung menyebabkan kegagalan LED, jadi penting untuk meningkatkan keandalan chip LED. Dalam proses penguapan, kadang-kadang perlu untuk memperbaiki chip dengan klip pegas, sehingga pinch dihasilkan. Jika operasi lampu kuning tidak lengkap dan masker memiliki lubang, akan ada sisa logam di area pemancar cahaya. Dalam proses pra-tahap, berbagai proses seperti pembersihan, penguapan, lampu kuning, etsa kimia, fusi, penggilingan, dll. Harus menggunakan pinset dan keranjang bunga, pembawa, dll, sehingga akan ada goresan elektroda die.

Efek dari chip elektroda pada sambungan solder: penguapan dari chip elektroda itu sendiri tidak dapat diandalkan, menghasilkan elektroda yang terkelupas atau rusak setelah kawat; lemahnya solder dari elektroda chip itu sendiri akan menyebabkan solder bola solder; penyimpanan chip yang tidak benar akan menghasilkan oksidasi permukaan elektroda dan kontaminasi permukaan. Dll, sedikit kontaminasi pada permukaan ikatan dapat mempengaruhi difusi atom logam di antara keduanya, menyebabkan kegagalan atau sambungan patri.

3. Pencarian cacat di wilayah epitaxial chip

Dalam proses pertumbuhan kristal suhu tinggi wafer epitaxial LED, substrat, endapan residu dalam ruang reaksi MOCVD, gas periferal dan sumber Mo semua memperkenalkan pengotor, yang akan menembus ke dalam lapisan epitaxial dan mencegah kristal GaN dari nukleasi dan membentuk berbagai macam. Berbagai cacat epitaxial akhirnya membentuk lubang kecil pada permukaan lapisan epitaxial, yang juga secara serius mempengaruhi kualitas kristal dan kinerja bahan film epitaxial. Deteksi Jinjian telah mengembangkan metode deteksi untuk mengidentifikasi dengan cepat cacat di wilayah epitaxial chip, yang dapat mendeteksi 80% cacat epitaxial dari lapisan epitaxial chip dengan biaya rendah dan cepat, dan membantu pelanggan LED untuk memilih wafer epitaxial berkualitas tinggi dan keripik.

4. Proses keripik dan observasi kebersihan

Pemrosesan elektroda adalah proses utama untuk membuat chip LED, termasuk pembersihan, penguapan, penguningan, etsa kimia, fusi, dan penggilingan. Ini akan bersentuhan dengan banyak agen pembersih kimia. Jika pembersihan chip tidak cukup bersih, itu akan menyebabkan bahan kimia berbahaya tetap ada. Bahan kimia berbahaya ini bereaksi secara elektrokimia dengan elektroda ketika LED diberi energi, menghasilkan lampu mati, peluruhan cahaya, kegelapan, menghitam, dan sejenisnya. Oleh karena itu, mengidentifikasi residu kimia chip sangat penting untuk pabrik pengemasan LED.